完整教程：Altium Designer(AD)设计规则检查设置
目录
1概述
1.1必须设计的规则（按优先级排序）
1.2容易被忽略但“必须”的3条
1.3一键检查清单（DRC前必跑）
1.4总结一句话
2 Altium Designer(AD)设计规则参数设置
2.1找到规则
2.2设计规则界面
2.3 Electrical（电气规则）
2.4Routing(布线规则)
2.5STM（表面贴装技术）
2.6 Mask（掩膜）
2.7 Plane（平面）
2.8 Testpoint（测试点）
2.9Manufacturing（制造）
2.10High Speed（高速）
2.11Placement（布局）
2.12Signal Integrity（信号完整性）
3 Altium Designer(AD)设计规则运行
3.1进入Altium Designer(AD)设计规则检查
3.2Altium Designer(AD)设计规则检查器
3.3运行Altium Designer(AD)设计规则检查器
3.4 Altium Designer(AD)设计规则检查器运行结果
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摘要：
本文系统梳理了Altium Designer中必须设置的PCB设计规则，分为电气安全、制造工艺和信号完整性三大类。核心规则包括：最小间距（Clearance）需按电压等级设置（0.15-0.2mm）、线宽载流需匹配电流值（1A对应0.25mm）、过孔载流需规范尺寸（0.3/0.5mm起）、平面连接需明确全接/十字接方式。特别强调三条易忽略规则：未连接网络检查、死铜去除和反焊盘隔离（≥0.2mm）。文末献出DRC检查流程和规则向导使用建议，指出不设规则将导致短路、烧线、EMI等隐患，是PCB设计必备的规范清单。
1概述
在Altium Designer（AD）中，“必须设计”的规则并不是指软件强制你设置，而是指为了确保PCB功能正常、可制造、可装配、可测试、长期可靠，必须在规则中明确设定的关键项。下面按不设定就很可能出问题”的标准，列出必须设计的规则清单，并给出每条规则的最小推荐值/设置思路。
1.1必须设计的规则（按优先级排序）
规则类别 | 规则名称（AD中英文名） | 必须设定的原因 | 推荐最小值/设置思路 |
电气安全 | Clearance（间距） | 不设会短路、击穿、打火 | ≥0.15 mm（低压）； ≥0.2 mm（220 V区域）； ≥0.1 mm（高速差分） |
线宽载流 | Width（线宽） | 不设会烧线、压降大 | 按电流查表： 1 A → ≥0.25 mm（1 oz铜） |
过孔载流 | Routing Via Style | 不设过孔会烧 | 0.3/0.5 mm（内径/外径）起步，大电流用多孔或塞孔 |
平面连接 | Power Plane Connect | 不设电热差、焊盘虚焊 | 采用“十字连接（Relief）”还是“全连接（Direct）”必须明确；大电流用Direct |
阻焊开窗 | Solder Mask Expansion | 不设会露铜或盖焊盘 | ≥0.05 mm（每边比焊盘大50 µm） |
钢网开窗 | Paste Mask Expansion | 不设会少锡或多锡 | 0 mm（与焊盘1:1）或−0.01 mm（略缩） |
丝印间距 | Silkscreen Over Component Pads | 不设丝印上焊盘 | 禁止丝印覆盖任何焊盘（规则里开Check Clearance To Solder Mask = True） |
差分阻抗 | DiffPairRouting | 不设高速信号失配 | 按层叠算：USB90 Ω、PCIe85 Ω、LVDS100 Ω，误差±10 % |
板边间距 | Board Outline Clearance | 不设会裂、铜皮起翘 | ≥0.3 mm（机械层到任何铜） |
钻孔间距 | Hole To Hole Clearance | 不设会破孔、内层开裂 | ≥0.25 mm（不同网络）；≥0.15 mm（同网络） |
Mark点 | Fabrication Testpoint | 不设贴片机对不准 | 直径1 mm裸铜，距板边≥3 mm， |