产品概述
TES600G是一款基于FPGA＋DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片国防科大的银河飞腾多核浮点/定点DSP FT-M6678作为主处理单元，采用1片复旦微的Kintex-7系列FPGA JFM7K325T16作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，具有2路RJ45千兆以太网接口，其中1路挂在FPGA上，另外一路挂在DSP上，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。
该板卡通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
技术指标
1.处理性能：
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FPGA（复旦微JFM7K325T）+FT-M6678 DSP协同架构；
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DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
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DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
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FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；
2. 存储性能：
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DSP处理节点：2GByte DDR3-1333 SDRAM；
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DSP处理节点：4GByte Nand Flash；
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FPGA处理节点：2GByte DDR3 SDRAM；
3. 接口与互联性能：
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DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
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DSP外挂1个RJ45千兆以太网接口；
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FPGA外挂1个RJ45千兆以太网接口；
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FPGA外挂4路SFP+光纤接口；
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FPGA端：支持32路LVTTL +3.3V IO输出；
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FPGA端：支持16路LVTTL +3.3V IO输入；
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FPGA端：支持2路SYNC同步输入接口；
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FPGA端：支持1路RS422接口；
4. FMC接口
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支持1个FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
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支持8路GTX高速串行总线；
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支持84对LVDS接口；
5. 物理与电气特征
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板卡尺寸：204 x 170mm；
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产品功耗：max 5A@+12V（±5%）；
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散热方式：风冷/导冷散热；
6. 环境特征
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工作温度：-40°~﹢85°C；
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存储温度：-55°~﹢125°C；
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工作湿度：5%~95%，非凝结；
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）：
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DSP底层接口驱动；
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FPGA底层接口驱动；
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板级互联接口驱动（如SRIO等）；
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基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；
2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.雷达与智能天线、无线基础设施；
2. 宽带RF信号处理；
3. 高速图像处理；自动化测试测量；